中英科技：8月28日获融资买入6613.88万元，融资余额2.92亿元占流通市值比例 ...

巧克力棒棒糖30 · 发表于 2026-9-1 10:20:15

8月28日，中英科技(80.930, -4.96, -5.77%)跌6.88%，成交额6.59亿元。两融数据显示，当日中英科技获融资买入额6613.88万元，融资偿还8329.31万元，融资净买入-1715.43万元。截至8月28日，中英科技融资融券余额合计2.93亿元。

从融资指标来看，中英科技当日融资买入6613.88万元。当前融资余额2.92亿元，占流通市值的4.63%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
表：中英科技融券数据一览交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-2800.13-0.13570.680.012026-08-270.020.010.0172.920.810.022026-08-260.020.010.0163.580.80.022026-08-250.070.030.0461.470.790.022026-08-2400.07-0.0757.310.750.022026-08-210.0100.0171.230.820.022026-08-200.030.010.0271.390.810.022026-08-190.110.010.163.290.790.022026-08-180.090.11-0.0260.480.690.012026-08-1700.11-0.1161.590.710.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。公开工商及资本市场披露信息显示，常州中英科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省常州市钟楼区正强路28号，2006年3月28日完成工商注册设立，2021年1月26日正式登陆资本市场挂牌上市；公司核心业务聚焦高频通信材料及其制品的研发、生产与销售，主打产品为可在高频工况下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料，直接面向下游相关产业客户供应，从最新主营业务收入结构维度拆解，通信材料板块贡献营收占比达64.37%，半导体封装材料板块营收占比为27.59%，其余业务板块合计营收占比为8.05%。
从股东结构来看，截至8月10日，中英科技股东户数1.16万，较上期减少2.80%；人均流通股4105股，较上期增加2.88%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，中英科技实现营业收入1.45亿元，同比增长48.67%；归母净利润-357.33万元，同比增长55.08%。
分红方面，中英科技A股上市后累计派现1.28亿元。近三年，累计派现6016.00万元。
综合来看，中英科技当日放量下跌6.88%，融资净偿还1715.43万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收同比增近五成但暂未扭亏，后续需关注业绩修复节奏，博弈行情下股价波动或维持高位。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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责任编辑：小浪快报

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